钻石薄切片
晶圆、晶粒精密切
半导体封装后分切
光学玻璃/石英/蓝宝石切割
印刷电路板切割加工
精密陶瓷材料加工
产品叙述
用途：
晶圆、晶粒精密切割
半导体封装后分切
光学玻璃/石英/蓝宝石切割
印刷电路板切割加工
精密陶瓷材料加工
特点：
|
结合剂类型 |
形状代号 |
外径 mm |
內径 mm |
切片厚度 mm |
厚度公差 mm |
钻石粒度 |
钻石粒径 μm |
|
树脂结合(RB) 金属结合(MB) 镀镍结合(NB) |
1A8 1E8 1M8 1N8 1V8 |
Ø56 Ø75 Ø125 |
Ø40 Ø25.4 Ø31.75 |
0.10 0.15 0.20 0.25 0.30 0.35 0.40 0.45 0.50 |
±0.003 ±0.005* ±0.01 |
D2000 D1500 D1200 D800 D600* D400* D300 D200* D170 D150* D120 |
5-10 8-15 10-20 20-30 30-40 36-54 50-65 65-85 75-97 90-116 107-139 |
形状代码说明
选用说明书
RB(不开槽)更适合加工脆薄的材料；MB(开16-20槽)较适合加工硬厚的材料。
外径、内径、切片厚度、粒度由客户根据加工要求指定，但在指定粒度时请留意厚度应大于最大粒径的3倍。
表中所列为本公司标准规格。
*为推荐选项，在切割加工中比较常见。如，RB 1A8 Ø56x40Hx0.20T±0.005xD400
磨刀板
需要时可选用磨刀板给刀片出刃。
标准尺寸：
75x75x1mm
80x80x1mm
标准粒度：
#400、#600、#1200
亦可依据客人提供资料、图面等资讯进行客制。