• 鑽石薄切片

钻石薄切片

用途:
晶圆、晶粒精密切
半导体封装后分切
光学玻璃/石英/蓝宝石切割
印刷电路板切割加工
精密陶瓷材料加工

产品叙述

用途:

晶圆、晶粒精密切割

半导体封装后分切

光学玻璃/石英/蓝宝石切割

印刷电路板切割加工

精密陶瓷材料加工

 

特点:

切割精度高

切割效率高

加工过程热影响区小

切片寿命长,可降低生产成本

切缝整洁平滑

标准规格列表

结合剂类型

形状代号

外径

mm

內径

mm

切片厚度

mm

厚度公差

mm

钻石粒度

钻石粒径

μm

树脂结合(RB)

金属结合(MB)

镀镍结合(NB)

1A8

1E8

1M8

1N8

1V8

Ø56

Ø75

Ø125

Ø40

Ø25.4

Ø31.75

0.10

0.15

0.20

0.25

0.30

0.35

0.40

0.45

0.50

±0.003

±0.005*

±0.01

D2000

D1500

D1200

D800

D600*

D400*

D300

D200*

D170

D150*

D120

5-10

8-15

10-20

20-30

30-40

36-54

50-65

65-85

75-97

90-116

107-139

 

形状代码说明




选用说明书


RB(不开槽)更适合加工脆薄的材料;MB(开16-20槽)较适合加工硬厚的材料。


外径、内径、切片厚度、粒度由客户根据加工要求指定,但在指定粒度时请留意厚度应大于最大粒径的3倍。


表中所列为本公司标准规格。


*为推荐选项,在切割加工中比较常见。如,RB 1A8 Ø56x40Hx0.20T±0.005xD400


 


磨刀板


需要时可选用磨刀板给刀片出刃。


标准尺寸:

75x75x1mm

80x80x1mm

标准粒度:

#400、#600、#1200

亦可依据客人提供资料、图面等资讯进行客制。